高通苹果“大和解”：供应芯片撤销全球所有诉讼

发布日期：2019-04-17 来源：证券时报·e公司浏览次数：1778

核心提示：　e公司讯，e公司记者从苹果和高通公司获悉，在4月16日，高通和苹果两公司联合宣布达成协议，将撤销两家公司在全球范围内的所有

　e公司讯，e公司记者从苹果和高通公司获悉，在4月16日，高通和苹果两公司联合宣布达成协议，将撤销两家公司在全球范围内的所有诉讼，和解协议包括苹果向高通支付款项，两家公司还达成了为期六年的许可协议，从2019年4月1日起生效，其中包括延长两年的期权，以及多年期芯片供应协议。双方没有透露达成和解是否涉及许可专利费用变化。

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高通苹果“大和解”：供应芯片 撤销全球所有诉讼

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